工作职责：

1. 负责BSP嵌入式软件团队的技术管理与项目统筹，制定研发方案、任务计划和交付目标，并跟踪执行质量与风险闭环。
2. 主导嵌入式软件系统架构设计、关键模块方案设计和核心技术路线评估，负责BSP、Bootloader、Linux Kernel、驱动、调试工具等软件体系建设。
3. 负责FPGA板卡 bringup、底层驱动调试、硬件接口联调及系统级问题定位，推动软件、FPGA、硬件、验证等多团队协同解决问题。
4. 建立并优化嵌入式软件开发流程、代码规范、版本管理、代码评审和问题跟踪机制，提升团队代码质量和交付稳定性。
5. 主导关键技术攻关，包括PCIe、DMA、中断、UFS/eMMC/SSD等高速接口或存储协议相关驱动开发、性能优化和稳定性提升。
6. 指导团队成员解决底层调试、性能优化、异常恢复、长期稳定性和量产导入过程中的复杂问题，推动技术文档、调试经验和平台能力沉淀。
7. 参与新产品预研、技术可行性评估、平台化规划和跨部门项目协同，持续跟进主流嵌入式软硬件技术发展趋势并推动落地应用。

任职资格：

1. 硕士及以上学历，通信、电子、自动化、计算机、光电等相关专业；6年以上嵌入式软件开发经验，2年以上团队管理或技术负责人经验。优秀者学历可适当放宽。
2. 熟悉Linux系统开发，掌握ARM体系结构、Linux Kernel驱动框架、Device Tree、Platform Driver、字符设备、内存管理、中断子系统、DMA Engine等机制。
3. 熟练掌握C/C++语言，熟悉GCC交叉编译、Makefile/Kconfig、Shell脚本、Git版本管理，具备良好的代码规范和工程化开发能力。
4. 熟悉U-Boot、Linux Kernel裁剪、启动流程、根文件系统制作和系统移植，具备从板卡上电到系统启动、驱动加载、功能验证的完整bringup经验。
5. 熟悉PCIe驱动开发和调试，掌握I2C、SPI、UART、USB、Ethernet等常用外设接口驱动开发和问题定位方法。
6. 能阅读电路原理图、芯片Datasheet、用户手册和协议规范，能够配合硬件和FPGA团队完成板级调试；熟练使用示波器、逻辑分析仪、JTAG等调试工具。
7. 具备较强的问题定位和系统分析能力，能够处理启动异常、驱动异常、中断异常、DMA/cache一致性、性能瓶颈、长时间稳定性等复杂问题。
8. 具备良好的技术方案设计、架构思考、项目推进、跨部门沟通和团队管理能力，结果导向，责任心强，能够推动问题闭环和团队能力建设。