工作职责：

1、样品焊接返修：使用烙铁、热风枪完成元器件焊接、PCB 维修，把控焊接质量；
2、样机装配管理：配合组装调试整机单板，检修样机，管理样品物料；
3、协助硬件测试：执行整机单板测试，记录数据、反馈问题、整理报告；
4、研发实验室辅助：物料管理，维护实验仪器，落实实验室安全整洁。

任职资格：

1、电子机电类本科及以上，2 年相关经验，掌握基础电子知识，熟悉常规元器件特性，优秀应届生可；
2、精通手工焊接、贴片器件返修；能读懂原理图、PCB 图，掌握基础电路知识；
3、熟练使用示波器、万用表等测试仪器，具备基础硬件调试排障能力，会 AD/Cadence 基础操作优先；
4、动手强、细致负责，学习与沟通协作良好，可适配研发项目节奏、承受工作压力。