工作职责：

1. 新产品可行性论证，方案制定，主持项目启动、运行到转产的具体工作；
2. 参与工程测试过程，跟踪生产过程节点，实时反馈异常并传递进展和措施，输出整个过程的节点；
3. 负责新产品试做过程中，带领项目组解决各类技术问题，编写各类工艺文件；
4. 负责对新产品设计方案、设计过程等过程进行审核把关，提供设计思路等；
5. 对于正常生产的产品，提供技术支持，配合解决生产中出现的工艺问题；
6. 封装相关设备的选型、维护、参数调试；
7. 按体系要求编写相关的工艺技术文档；
8. 参与公司产品发展讨论，提供技术上的思路和建议；
9. 完成领导交办的其他任务。

任职资格：

1.本科及以上学历，微电子、电力电子、电气工程、应用电子专业；
2.了解硬件原理和机械结构；
3.熟练运用设计软件进行设计或仿真，在产品开发方面有丰富经验；
4.有一定领导研发部成员开发产品思路和推动研发项目进度的能力；
5.了解基础的光、机、电、算等专业知识；
6.较好的学习能力和沟通协调能力，性格稳重踏实，做事条理清晰，有较强的适应协调能力及团队合作意识；
7.极强的主动性、责任心和沟通能力，很好的团队协作精神；
8.半导体芯片测试行业设备技术员，工程技术员相关优先。